滨州混床抛光树脂装填高度询问报价「硕晟环保」

混床抛光树脂装填高度是一种高度再生的混床离子交换树脂，由1：1化学组成等效的1型，强碱阴离子交换树脂和强酸阳离子交换树脂的混合物。混床抛光树脂装填高度外观深棕色半透明颗粒。混床抛光树脂装填高度常用型号有AMBERJET UP6150、AMBERJET UP6040、 Tulsion MB115、Tulsion MB106等。UP6150与UP6040的主要区别在TOC和SIO2的处理上，UP6150处理能力能在TOC<=20ppb,SIO2<=5ppb；UP6040处理能力在TOC<=15ppb,SIO2<=2ppb；MB115处理能力TOC<=10ppb,SIO2<=5ppb; MB106<=10ppb,SIO2<=2ppb。出水电阻率方面，MB106可达到18.2以上，MB115稳定在17.5以上。同步转型是将已经饱和失效的M+型阳离子交换树脂及R-型阴离子交换树脂同时转型成H+型阳离子交换树脂及OH-型阴离子交换树脂，使其***离子交换功能。同步转型时，给混床内上半部的R-型阴离子交换树脂通入3—4倍体积5%浓度的NaOH，给混床内下半部的M+型阳离子交换树脂通入3—4倍体积5% 浓度的HCl。同步转型时间约60分钟。要点是：调节中排阀，控制中排出水的流量，必须使液位始终保持在上视镜的中部—在阴离子交换树脂表面上约5cm 处。

混床抛光树脂装填高度是一种强酸阳离子交换树脂和强碱I型阴离子交换树脂的混合物。其等效混合比率为1：1,主要应用在精密电子行业超纯水制备。可以制造17兆超纯水，用于清洗精密电子仪器或者设备，可以满足严格要求水质的用户。

外观： 黑色颗粒

出厂离子形态： H-/OH-型

总交换容量 ：≥1.7 eq/L

含 水 量 ：57-62%

比 重 ：1.26 - 1.30

堆积密度： 720 g/L

主要粒径 ：315-1250 μm

均匀系数 ≤1.70

较大转型膨胀率H+/OH-?Ca,Mg/Cl,SO4: 20%

耐化学性 不溶于烯酸或碱溶液

抛光树脂通常为阴、阳两种树脂混合而成，再生时应先将两者分开再逐一再生。

1.首先需要进行反冲洗将两种树脂分层，当出现明显分层时则可以进行再生。

2.阴树脂可以使用5% 的NaOH溶液再生，清洗40分钟左右即可。

3.而阳树脂则使用4%的HCL溶液进行再生，清洗30分钟左右即可。

4.再生完成后使用净水对两种树脂进行清洗，冲洗至中性即可。

5.将两种树脂进行混合，混合时间大概在10分钟左右。

6.混合完成再对树脂进行清洗，清洗完成后即可投入使用。

混床抛光树脂装填高度使用注意事项：

抛光树脂应储存于5-40℃的室内，并且不能被阳光直射，也不能与其他物品堆放，通常储存周期比较短，在出厂之后应尽快使用，特别是冬季，如果没有保护液保护，树脂很容易被***。

抛光树脂再生时分层不明显，通常是因为反冲洗时流速过低、抱团现象导致的，可以多次反冲洗进行分层，如果还是不行，可以加入一定量的电解质物质，即可有效解决树脂分层的问题。

抛光树脂有的型号需要进行预处理方可投入使用，而有的可以直接投入使用，在购买树脂之前先与商家进行沟通，防止使用过程中出现意外，导致树脂的产水质量和性能受到影响。

混床抛光树脂装填高度是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。混床抛光树脂装填高度目前主要应用在UPW超纯水的制备，涉及到液晶、芯片、晶圆等半导体行业。  该类树脂由于极低的TOC，和极高的出水电阻率要求，以往对于该类树脂都是一次性使用，不进行再生。抛光树脂一般放置在产水的末端，前段经过RO、常规离交、可再生混床、EDI等环节的处理，进入抛光树脂的水质已经非常干净，所以抛光树脂的使用寿命也是非常长的，所以以往企业对于该类树脂到寿命期后直接换新，不再生。混床抛光树脂装填高度可以在以下应用领域的水处理：（1）电子、电力、电镀、照明电器、实验室、食品、造纸、日化、建材、造漆、蓄电池、化验、生物、制药、石油、化工、钢铁、玻璃等领域；（2）单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装 、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件 、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺；（3）化工工艺用水、化学药剂、化妆品等。